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  • C17510

    C17510铍镍铜(NBC),综合性能优于铬锆铜,并具有良好的抗蠕变性能,易于加工成型。用于电阻焊(碰焊)中,可加工成点焊电极,电极帽,电极块,电极臂,导电嘴、电极头、封焊模等,优点是导电好,硬度高,返修次数少,使用寿命长,可广泛应用于汽车、飞机、机械制造、家用电器、五金和电子等行业。

      在保持较高的强度、耐疲劳性以及加工性等特性的基础上,尤其突出的提高了导电性能(最高可超过60%导电性),在目前电池快充的市场背景下,有广泛的应用背景;
      C17510铜合金广泛用于作为电气/电子设备等的构成组件的连接器、端子、继电器、弹簧、开关或建筑资材、日用品、机械组件等;
      C17510铍镍铜(NBC),综合性能优于铬锆铜,并具有良好的抗蠕变性能,易于加工成型。用于电阻焊(碰焊)中,可加工成点焊电极,电极帽,电极块,电极臂,导电嘴、电极头、封焊模等,优点是导电好,硬度高,返修次数少,使用寿命长,可广泛应用于汽车、飞机、机械制造、家用电器、五金和电子等行业。


    C17510 化学成分 w/% 执行标准
    Be Co+Ni Cu Pb Al Fe Si
    0.2-0.6 Co≤0.3,Ni 1.4-2.2 余量 0.15 0.15 0.15 ASTM

    低铍铜C17510 力学性能及导电性分析
    状态 抗拉强度/MPa 洛氏硬度/B 导电率/最小% IACS
    A(TB00) 固溶处理状态 240-380 B 50min 20
    H(TD04) 固溶热处理冷加工硬状态 450-550 B 60-80 20
    沉淀热处理后
    AT(TF00) 沉淀热处理 690-895 92-100 45
    HT(TH04) 硬和沉淀热处理 760-965 95-102 48

    可供状态
    Brush名称 ASTM名称 说明
    A TB00 固溶退火状态(淬火状态)
    ¼H TD01 四分之一硬态
    ½H TD02 二分之一硬态(半硬)
    ¾H TD03 四分之三硬态
    H TD04 硬态(全硬)
    AT TF00 淬火状态标准时效热处理
    ¼HT TH01 四分之一硬态标准时效热处理
    ½HT TH02 二分之一硬态标准时效热处理
    ¾HT TH03 四分之三硬态标准时效热处理
    HT TH04 硬态标准时效热处理(形变与时效综合强化的工艺)
    备注:在Brush名称中:
    “A”代表固溶退火状态(annealed,合金处于最软状态,易于冲压加工成形,有待于下一步的冷加工或直接失效期强化处理);
    "H"代表冷加工处理状态(hard);
    "T"代表材料已经以标准热处理作时效硬化(heat treatment表示已经时效强化热处理状态)。

    产品应用领域

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