C17500 化学成分 w/% | 执行标准 | ||||||
Be | Co+Ni | Cu | Pb | Al | Fe | Si | |
0.4-0.7 | 2.4-2.7 | 余量 | — | 0.15 | 0.15 | 0.15 | ASTM |
低铍铜C17500 力学性能及导电性分析 | ||||
状态 | 抗拉强度/MPa | 洛氏硬度/B | 导电率/最小% IACS | |
A(TB00) | 固溶处理状态 | 240-380 | B 50min | 20 |
H(TD04) | 固溶热处理冷加工硬状态 | 450-550 | B 60-80 | 20 |
沉淀热处理后 | ||||
AT(TF00) | 沉淀热处理 | 690-895 | 92-100 | 45 |
HT(TH04) | 硬和沉淀热处理 | 760-965 | 95-102 | 48 |
可供状态 |
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Brush名称 | ASTM名称 | 说明 |
A | TB00 | 固溶退火状态(淬火状态) |
¼H | TD01 | 四分之一硬态 |
½H | TD02 | 二分之一硬态(半硬) |
¾H | TD03 | 四分之三硬态 |
H | TD04 | 硬态(全硬) |
AT | TF00 | 淬火状态标准时效热处理 |
¼HT | TH01 | 四分之一硬态标准时效热处理 |
½HT | TH02 | 二分之一硬态标准时效热处理 |
¾HT | TH03 | 四分之三硬态标准时效热处理 |
HT | TH04 | 硬态标准时效热处理(形变与时效综合强化的工艺) |
备注:在Brush名称中: “A”代表固溶退火状态(annealed,合金处于最软状态,易于冲压加工成形,有待于下一步的冷加工或直接失效期强化处理); "H"代表冷加工处理状态(hard); "T"代表材料已经以标准热处理作时效硬化(heat treatment表示已经时效强化热处理状态)。 |
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